ALPHA锡膏兼容氮气或空气回流 　　ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力，尤其是要求超细间距(0.28mm2)印刷一致和需要高产出的应用。 　　ALPHA 锡膏焊点外观 ，易于目检。 　　ALPHA锡膏出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有 的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。 　　ALPHA 锡膏虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金， 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。