现代快板强调空PCB板进度,可忽视后期（BGA焊接与芯片邦定）加工。不少研发单位缺少专用器材与相应人才,拖慢PCB样板时间。科德尔科技,为此购置了激光定位BGA／ASM530仪器,和高级技工加盟,提升对BGA焊接芯片邦定的质量,配合空PCB板制造,实现真正意义PCB快板。,　　,　　空铝基板与碳油板制造,累积数年经验。2009年底转向样板与小批量市场,给市场倍增风彩。深圳科德尔科技,瞄准上述需求,自购机器与高级技工加盟,实现低成本特种PCB与PCB增值服务。