王氏港建科技设备(深圳)有限公司半导体事业部着重于为客户提供完整的生产流程解决方案,代理范围包括晶圆代工,晶圆植球,晶圆级封装及芯片封装厂的设备和材料,代理产品主要来自美国、德国、日本、韩国、加拿大、马来西亚、以色列及瑞士等国家,用于半导体制造流程如芯片倒装、晶圆减薄,晶圆划片,回流焊接,等离子清洗,点胶、固化,微波固化,可靠性测试、平整度分析,电镀添加剂分析,表面平整度测试,助焊剂清洗酶清洗等等！