一、来康电子公司简介,,,,,,本企业具有自行开发生产经营,自我配套的产业化能力,企业内部已建成PCB、FPC研发机构,其任务主要是为特定的用户开发所需特殊产品。自公司成立以来,在不断的发展中壮大,为了更好地满足广大客户的需求,我们投资了双面、多层柔性板以及刚性电路板加工基地,并且正研究生产高精度的多层板和HDI手机板。长期以来我司不断追求多元化的生产方式,以更好、更全面的产品满足客户的生产要求。,,,,,,“追求完美、不断完善、客户满意、发展创新”是我们一直努力寻求的发展方向。二、PCB制程能力　,,多层板层数--4到20层,,,基板类型--,FR-4、CEM-3、铝基板、陶瓷基板、Teflon板,　成品板厚： - ,,,铜箔厚度: -5OZ,　表面工艺：喷锡、防氧化、化学镍金、化银、化锡、电金,　最小孔径： ,,　线宽/线距：3mil/3mil,,,特性阻抗：28±3Ω、50±5Ω、60±6Ω、75±8Ω、100±10Ω.三、FPC制程能力,,,, 产品尺寸：,,,单面板：240*450mm,,,,,,,,,双面板：240*450mm,,,,最多层数：,,...