公司简介,生产产品：,刚性线路板,生产能力：生产单、双面、多层板(从1层-24层板),可做激光盲埋孔,表面处理可做松香、喷锡、沉金、沉银、沉锡、镀金,抗氧化。生产基材有半玻纤、普通FR4、高TG板材,铝基、铜基板(主要为耐高压电源板)和HDI板(主要为八层手机板、四层蓝牙板)及高频板。,技术指标：,板材厚度：,≥ ,最小线宽/线隙：, .075mm,最小孔径：, ,金手指镀金厚度：,100u,完成底铜厚度：,6OZ,完成板厚：, - ,货期及报价：,层数,样板,批量板,生产时间,单价（元/CM2）,生产时间,单价（元/CM2）,单双面板,2-3天,,,300-500/款,5-7天, - , - ,四层板,7-8天,1500-2000/款,10-12天, - ,六层板,10-12天,3000-4000/款,15-17天, - ,八层板,15-17天,9000-11000/款,22-26天,