Gap Pad 1500是一种低成本高导热的低模量聚合物，用做电子元件与散热片之间的导热界面。理想的填料配比使其在具有低模量的同时仍保持很高的的热性能， GP1500是一种电气绝缘材料，可以用在需要绝缘的器件和散热片之间。 其良好的形状适应性使其能填满由于不同高度或粗糙表面或加工偏差所造成的空气间隙。材料的柔软特性可以吸收应力及撞击力以避免器件损坏。材料两面的粘性使其对接触的表面具有良好的润湿性，可减小热阻。 GP1500的厚度从0.5mm 到5mm。标准产品无增强层，但0.38mm和0.5mm 也可提供带增强层的产品，牌号为GP1500R。 同时提供多种型号的导热材料：sil-pad 400，sil-pad 800,sil-pad 900s,sil-pad 980,sil-pad 1100ST,sil-pad 1200,sil-pad A1500ST,sil-pad 2000,sil-pad A2000,sil-pad K-4,sil-pad K-6,sil-pad K-10,Q-Pad 2,Q-Pad 3,oly-Pad1000, 400,Poly-Pad1000,Poly-Pad K-4,Poly-Pad K10，Gap Pad VO, Gap Pad VO soft, Gap Pad Ultra Soft, Gap Pad VO Ultimate, Gap Pad 1000SF, Gap Pad HC1000, Gap Pad 1500, Gap Pad 1500R, Gap Pad 1500S30, Gap Pad a2000, Gap Pad 2000S40, Gap Pad 2200SF, Gap Pad 2500S20, Gap Pad 2500, Gap Pad A3000, Gap Pad 3000S30, Gap Pad 5000S35, Gap Filler 1000(Two-Part), Gap Filler 1100SF(Two-Part), Gap Filler 1500(Two-Part), Gap Filler 2000(Two-Part), Gap Filler 3500S35(Two-Part),TIC 1000A,TIC 4000,Hi-Flow 105, Hi-Flow 225F-AC, Hi-Flow 225UT, Hi-Flow 225U, Hi-Flow 625, Hi-Flow 300P, Hi-Flow 300G, Hi-Flow 565U, Hi-Flow 565UT, Hi-Flow 650P,Bond-Ply 100, Bond-Ply 400, Bond-Ply 660P, Liqui-Bond SA 1000(One-Part), Liqui-Bond SA 1800(One-Part), Liqui-Bond SA 2000(One-Part)