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美国贝格斯 GP VO 导热衬垫
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贝格斯导热衬垫
美国贝格斯 GP VO 导热衬垫
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产品介绍
导热垫片是填充 发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 导热垫片的特性 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境 带自粘而无需额外表面粘合剂 良好的热传导率 可提供多种厚度选择 导热垫片的应用 散热器底部或框架 高速硬盘驱动器 RDRAM 内存模块 微型热管散热器 汽车发动机控制装置 通讯硬件便携式电子装置 半导体自动试验设备
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