COB贴片机的制程中是将基底与芯片，经过控制温度曲线熔化焊料从而键合在一起的共晶设备。它的优点就是共晶台可以进行多段温度设定，温度响应速度快，温度控制精准，局部瞬时加热及氮气环境保护，大大提高产品焊接质量。其次是还可实现晶片正反面校准，提高封装精度，同时 贴片机械手包含X、Y、Z、T四轴机构，对芯片的位置，角度校准。