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高精度TO共晶机
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产品介绍
设备主要由双晶圆台、多焊头、双共晶炉、管座自动上下料四部分构成 *晶圆台包含两个6寸圆环,分别装入热沉与LD芯片蓝膜 *焊头包含XYZT四方向运动,对芯片进行位置与角度校准 *共晶炉温度区间100-500° *管座上下料实现管座的自动插入与退出共晶炉,减少人工参与 主要优势:同一共晶炉中封装两种芯片,简化封装工艺提高成品率。 *热沉与芯片独立拾取、校准、共晶,提高生产效率。 *加入管座托盘流水线,减少人工参与