阔山科技本着专业执着，精益求精的精神，践行“质量是企业信誉的基石”的指导方针。从产品品质着手生产制造半导体制冷片，以客户的需求为生产的源动力，半导体制冷片有着良好的用户评价。坚持以“质量取胜”的生产原则，力求为想购买半导体制冷片的客户群众提供满意、放心的产品。

本征半导体-半导体制冷技术-半导体纳米。 金堂阔山科技有限公司自成立伊始，就致力于打造属于公司的自有。在有色金属矿产行业中不断创新，融合成熟的技术，创意新颖的理念，生产高品质的半导体制冷片。半导体制冷片好销售于浙江杭州，获得广泛、稳定的产品市场。

芯片型号：TEC1-12703

外形尺寸：40*40*4mm 元件对数 127

导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.4~3Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 66℃以上。

工作电流：Imax=3A（额定电压启动时）

额定电压：DC12V（Vmax：15.5V）

制冷功率：Qcmax 45-50W

装配压力：85N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃

本征半导体-半导体制冷技术-半导体纳米。

芯片型号：TEC1-12708

外形尺寸：50*50*3.8mm 元件对数 127

导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.9~5Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 70℃以上。

工作电流：Imax=8A（额定电压启动时）

额定电压：DC14V（Vmax：17.5V）

制冷功率：Qcmax 45-65W

装配压力：85N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～85℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃

芯片型号：TEC1-12705

外形尺寸：50*50*5mm 元件对数 127

导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.4~3Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 65℃以上。

工作电流：Imax=（额定电压启动时）

额定电压：DC12V（Vmax：15.5V）

制冷功率：Qcmax 45-50W

装配压力：85N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃

阔山科技供应的半导体制冷片已实现批发销售规模化。半导体制冷片在国内多个工程项目中出现了它的身影，在浙江杭州等地区收获一致好评。公司的销售网络覆盖多个省市地区证明了产品能够适应国内的有色金属矿产市场。凭借产品本身的质量优势，和24小时在线咨询的售后服务赢得了广大客户对产品的认可。