深圳市海德科技开发部
主营产品:导电粉体,导电硅胶,xyz三轴运动平台机架; 手机壳,基站腔体FIP导电硅胶,FIP三角形点胶方案,FIP复合导电胶成型;
企业介绍 About Us
我公司专业从事EMI产品研发,生产,经销。产品广泛应用于,RF高频电子设备,手机,基站,笔记本电脑,机壳,机箱的屏蔽或密封。FIP点胶衬垫为我公司首推产品,兼有良好的屏蔽特性和环境密封特性。专业代理产品有各种导电橡胶,韩国EXPAN,美国CHO,,纯银,或银/铜导电胶。应用特点:自动化程度高,精度高,屏蔽性高,可以承制各种复杂形状,变形压力小,,黏结强度高,节省磨具开发费用,生产周期快。我公司独特的快速旋切式点胶系统,快速切断脉/动,/,缩短换液时间,使涂胶过程中的,起点,终点的凝胶残胶现象得到
查看详情
产品展示 Products
查看详情>>
联系我们 Contact
与我们洽谈
点击咨询 联系人:黄强
电话:0755-27645740
手机:
邮箱:
地址:广东省深圳市