我公司专业从事EMI产品研发,生产,经销。产品广泛应用于,RF高频电子设备,手机,基站,笔记本电脑,机壳,机箱的屏蔽或密封。FIP点胶衬垫为我公司首推产品,兼有良好的屏蔽特性和环境密封特性。专业代理产品有各种导电橡胶,韩国EXPAN,美国CHO,,纯银,或银/铜导电胶。　　应用特点：　　自动化程度高,精度高,　屏蔽性高,可以承制各种复杂形状,变形压力小,,　黏结强度高,节省磨具开发费用,生产周期快。我公司独特的快速旋切式点胶系统,快速切断脉/动,/,缩短换液时间,使涂胶过程中的,起点,终点的凝胶残胶现象得到改善和消除,胶条粗细均匀一致,提高了产品的质量。特别适应于大流量,高速度,的生产要求。复合超导电型密封衬垫点胶工艺（中国注册发明专利产品）产品概述这种屏蔽衬垫材料是由一个柔软,富有弹性的硅胶芯,外表包裹一层超导电导电胶外皮组成。使组合胶体对铝壳体电阻小于 欧姆,是其他硅橡胶导电胶无法相比的,普通银铜硅橡胶导电胶对腔体电阻 - 欧姆,屏蔽特性超越传统FIPG导电胶衬垫。本工艺通过安装复合成型机构的x-y-z三轴全自动点胶机,用一道工序将衬垫材料涂布在需要屏蔽密封的工件表面,固化成型。材料硬度通过改变不同硬度...