孟莉萍,对比
主营产品:BGA芯片植球,测试; CCGA植柱; BGA芯片拆焊返修; 手工SMT样板; 小批量生产; 散料包装代工; SMT回流焊载具设计; 波峰焊载具的设计; 辅助类工装夹具的设计加工; ICT测试治具的设计开发; PCB,FPC的设计外包服务; PLC,单片机
企业介绍 About Us
公司成立于2004年,专业从事BGA植球,CBGA植球,CCGA植柱,测试与返修等配套服务。公司先后为伟创力,佳世达,诺基亚西门子,,码捷,三星电子,松下等单位提供植球与返修服务,得到用户一致的好评!公司在职人员20名,其中多为原著名外资OEM公司的冶制工具设计工程师,可为客户提供工装类夹具的设计与制作,,PLC或单片机控制的各类非标类功能测试治具的设计与开发,电子产品整套测试系统(软硬件)的搭建与开发,同时也可为客户提供FPC,PCB的设计外包服务,特别是CBGA植球和CCGA植柱的开发与研究
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