孟莉萍,对比
主营产品:BGA芯片植球,测试; CCGA植柱; BGA芯片拆焊返修; 手工SMT样板; 小批量生产; 散料包装代工; SMT回流焊载具设计; 波峰焊载具的设计; 辅助类工装夹具的设计加工; ICT测试治具的设计开发; PCB,FPC的设计外包服务; PLC,单片机
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